Tel: (089) 615 17 17 | Fax: (089) 615 17 18

 

Strona używa plików cookies w celach statystycznych. Oglądając stronę zgadzasz się na ich używanie. Możesz wyłączyć cookies zmieniając ustawienia swojej przeglądarki. Zgadzam się
więcej informacji

Co wyróżnia nasz park maszynowy ?

      Najnowocześniejsza linia SMT

Ponad 90% czynności związanych z     montażem podzespołów elektronicznych odbywa się w ramach zautomatyzowanej linii montażu powierzchniowego. Klimatyzowane magazyny pozwalają zminimalizować wpływy środowiskowe.
Wewnętrzna weryfikacja komponentów za pomocą kodów kreskowych minimalizuje ryzyko pomyłki operatora.

 

     32K Komponentów/h

     Linia oparta jest na urządzeniach szwedzkiej firmy MyData i ich najnowszych modelach, wykorzystujących specjalny system ssawek i podajników oraz pozycjonowanie laserowe i wizyjne, dzięki którym są w stanie układać na płytkach drukowanych komponenty od 01005 do QFN, BGA, PLCC. Realna wydajność 32 tysiące elementów SMD na godzinę.

  Dowolność kształtowania pól lutowniczych bez szablonów...

Jesteśmy w stanie dowolnie kształtować sposób pokrycia pastą pól lutowniczych zarówno kształt jak i grubość. Dzięki naszej drukarce jesteśmy w stanie zapomnieć o pracochłonnych i drogich szablonach Całkowita eliminacja szablonu skraca czas przygotowania produkcji i umożliwia częste dowolne zmiany w projektach PCB

 Lutowanie bez pustek:

Po montażu elementów płytki trafiają do kondensacyjnego pieca niemieckiej firmy Asscon, lutowanie w parach skondensowanej cieczy galden uwolni Cię od zmory pustek lutowniczych czy zimnych lutów.
Do lutowania rozpływowego stosujemy konwencjonalny piec amerykańskiej produkcji Heller przystosowany do lutowania w oparach azotu.

 Kontrola X-RAY i zwiększenie niezawodności produkcji

Dzięki wyposażeniu lini SMT i THT w firmie Bogart Dobre Miasto, w najnowszy model rentgena X-RAY DAGE XD750NT , w łatwy i szybki sposób możemy  poprawić parametry produkcji tak by do klienta trafił produkt niezawodny, co jest szczególnie istotne w przypadku produkcji urządzeń pomiarowych i skomplikowanej i odpowiedzialnej elektroniki. Wyposażenie linii produkcyjnej w Rentgen X-RAY DAGE XD750NT w firmie Bogart Dobre Miasto, umożliwia sprawdzanie lutowia, pozwala zaobserwować zwarcia, luźne kulki (szczególnie pod układami BGA, QFN, LED, zalewanymi modułami pamięci fiskalnych ), jak również pozwala ocenić sprawność samego układu zarówno przed jak i po lutowaniu, a także umożliwia skontrolowanie stanu ścieżek na płytkach drukowanych PCB

 

Poniżej niektóre z naszych urządzeń

Drukarka MY500 JetPrinting Technology

Całkowita eliminacja szablonu skraca czas przygotowania produkcji i umożliwia częste dowolne zmiany w projektach PCB.

  • Maksymalna wielkość montowanej płytki od 50mm do 508mm
  • Maksymalny udźwig 5 kg
  • Grubość PCB od 0,4 do 7mm
  • Minimalny wymiar drukowanej kropki 0,3mm
 

MY 100DX14

Automat montażowy działający w technologii pick & place, przeznaczony do układania elektronicznych podzespołów SMD na płytkach obwodów drukowanych.
Automat posiada wbudowany system wizyjnej weryfikacji ;procesu     układania elementów „on the fly”.
Dodatkowym atutem jest system weryfikacji RCD – test rezystancji,pojemności itp.

  • Maksymalna wielkość montowanej płytki 508x575mm
  • Realna wydajność 32 000 cph w/g IPC
  • Wielkość montowanych komponentów od 01005 do QFN, BGA, PLCC
  • Możliwość pobierania komponentów ze szpul, lasek, tacek (magazyn na 32 tacki)

 

 

 

 Piec Heller 1809MK3N2

Najnowszej generacji tunelowy piec lutowniczy z wymuszoną konwekcją do lutowania rozpływowego, model
w pełni przystosowany do pracy w atmosferze azotu.
Nasz piec wyposażony jest w centralne podparcie płytek, i system GEN5 do pomiaru zawartości tlenu w jego wnętrzu. Piec posiada;

  • 9 dolnych i górnych stref grzania z modułami zrównoważonymi z niezależnym sterowaniem i regulacją. Całkowita długość stref grzania 2670 mm.
  • 2 dolne i górne strefy chłodzenia o łącznej długości 750 mm, w pełni kompatybilny z technologią bezołowiową   
  • Temperatura robocza 350°C we wszystkich strefach (pełna kompatybilność z technologią bezołowiową)
  • Zakres temperatury pracy od 25°C do 450°C
  • Odchylenie ustawienia temperatury w każdej ze stref nie przekracza ± 1°C, w czasie pracy pieca. Tak wysoka stabilność parametrów pieca znajduje szczególne zastosowanie do technologii bezołowiowej, w celu uzyskania precyzyjnego i stałego profilu temperaturowo-czasowego procesu lutowania rozpływowego. 
  • Maksymalna prędkość przesuwu 188 cm/min.
  •     Możliwa praca w osłonie azotu.
  •     Minimalny rozmiar PCB 50x85mm (płytki w panelach mogą być dowolnie małe)
  •     Maksymalny rozmiar PCB 500x450mm

 

Piec Asscon VP 1000-44

Piec do lutowania rozpływowego, kondensacyjnego w parach cieczy Galden
Przeznaczony do lutowania elektronicznych podzespołów strukturalnych (SMD) na płytkach obwodów drukowanych Lutowanie zachodzi w atmosferze beztlenowej.Piec jest idealnym rozwiązaniem w przypadku konieczności lutowania bardzo trudnych elementów, gęsto upakowanych, równomierny rozkład temperatury na całej powierzchni PCB minimalizuje pustki lutownicze.

  • Maksymalny rozmiar płyty PCB 400 x 400mm.

Rentgen X-RAY DAGE XD750NT

Dzięki wyposażeniu lini SMT i THT w firmie Bogart Dobre Miasto, w to nowoczesne urządzenie, możemy stwierdzić co jest przyczyną złego funkcjonowania modułów i urządzeń oraz jeszcze na poziomie produkcji wyeliminować błędy, braki lub poprawić parametry produkcji modułów elektronicznych.

  • Urządzenie umożliwia precyzyjne sprawdzanie lutowia,   
  • pozwala zaobserwować zwarcia, luźne kulki  
  • umożliwia kontrolę pod układami BGA, QFN, LED, zalewanymi modułami pamięci fiskalnych 
  • pozwala ocenić sprawność samego układu zarówno przed jak i po lutowaniu, 
  • umożliwia skontrolowanie stanu ścieżek na płytkach drukowanych PCB
 

              APCom AP-800 

Uniwersalna platforma do zastosowania jako niezależne stanowisko produkcyjne.
Urządzenie przeznaczone jest do precyzyjnego dozowania materiałów;. 

  • Dwuskładnikowych np. żywic (urządzenie pobiera materiał ze zbiorników po przepompowaniu ich w określonej wielkości i wymieszaniu za pomocą miksera statycznego lub dynamicznego nakłada na określony przez klienta obszar w wymaganej ilości.   
  • Dozowanie kleju, pasty, uszczelek, oleju itp  
  • Nanoszenie masek zrywalnych 
  • Nanoszenie selektywne powłok lakieru/materiału na obwody elektroniczne   
  • Dokładność dozowania ± 1%
  • Dozowanie ciągłe lub zaprogramowanej dawki 
  • Precyzyjne dozowanie materiałów – min. dawka 0,5 ml
  • Zakres lepkości materiału od 20 do 50 000 mPas
  • Programowalny zakres proporcji mieszania od 100:100 do 100:5, dowolnie ustawiany przez użytkownika

 

Zapraszamy do zapoznania się z: